| 前 言 |
KD-6025 是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的置換型化學浸金，因此在浸金之前，在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的，我們建議用KD-6024系列作為化學鎳的溶液。 |
| 建 浴 |
KD-6025 ： 200 ml/L(160-240ml/L)
Au+ ： 1.0g/L (0.8-2.0 g/L)
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| 操作條件 |
溫 度 ： 85 ℃ (82 ～90 ℃)
時 間 ： 6 分鐘 (3 ～15 分鐘，根據鍍厚要求設定）
槽材質 ： PP 槽或 FRP 槽
加熱器 ： PTFE 熱交換器或石英加熱器
過 濾 ： 5-10 μm 棉芯， 3 ～ 5 turn-over / hr
攪 拌 ： 過濾循環
水 洗 ： 2段水洗
其 他 ： PH 值 4.5 ～ 6.0 (標準 :4.6，以C.P氨水或檸檬酸調整pH值 高低)
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| 槽液管理 |
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1) 固定添加：每添加10g金（即14.7g金鹽）需同時添加KD-6025 約 250 ～300 ml
2) 分析校正：依照 " 化學金KD-6025分析方法 " 分析錯合劑，校正添加。
3) 換槽標準：鎳含量超過 800 ppm或銅含量超過 5 ppm ,請換槽。
4）金的濃度：金濃度測定用原子吸收光譜法，調整金濃度在 0.8 ～2.0g/L。
5）pH 值的控制溶液pH值以氨水（稀釋1倍）或 10% 檸檬酸溶液調整為 4.6。
6）如果槽液超過 3 天沒生產，使用前應加熱至操作溫度，并循環過濾4 T.O .以上才可生產。
7）對選擇性析鍍之干膜板，應例行作活性碳處理，以確保鍍層之焊錫性及其它功能。
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| 包裝 |
| 20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1 此藥品為酸性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2 保存于陰涼處，避免陽光直曬。
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