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1) 固定添加：依實際析鍍之有效面積及平均析出速度計算鎳之析出克數。
每析出 1 g 鎳添加 KD-6024A 10 ml
KD-6024B 10 ml
KD-6024C 10 ml
KD-6024D 4 ml
2) 分析校正：依照 “化學鎳KD-6024 分析方法”分析校正
3) 換槽標準：KD-6024A : 3-4MTO 換槽
4）Ni 含量和 pH 值控制：Ni含量控制在4.5-5.0g/L，鎳濃度過高，就會生成氫氧化鎳，而產生白濁現象；反之鎳濃度過低，析鍍速度就會慢慢減緩，鎳濃度低于4.5g/L時，
添加時應在空氣攪拌下，少量多次慢慢添加。
5) 自動上升管理：化學鍍鎳槽的Ni含量，隨著反應的進行應將Ni含量逐漸提高，以維持析出速度及穩定的磷含量，以確保鍍層品質。
回數 ( turn-over ) 0 1 2 3 4
Ni含量 4.5 4.6 4.8 5.0 5.0
6) pH值控制： ．升高pH值 --- 以化學純NaOH(10%) 溶液調整
�。档蚿H值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液調整
�。畃H值控制在4.5-4.8。
KD-6024添加控制
1) 每消耗 0.1 g/ L 的鎳，應補充KD-6024A/B/C/D添加量為A:B:C :D = 1:1:1:0.4 (ml
/L )。
2) 注意避免KD-6024A與KD-6024C浴外混合。
3) 槽浴中 NaH2PO2 會因長時間停機分解而逐漸降低，請依照(學鎳KD-6024分析
方法)校正。
4) 補充液應不時地小量逐次添加，如果添加大量體積(5ml/L或更多),導致不良或析鍍反應的 終止，同時會導致鍍層皮膜磷含量不穩定。當Ni含量每降0.1g/L時，應補充藥液。
5) 使用自動添加器時，每降低Ni含量0.1g/L時，自動補充。
6) 補充液應加在攪拌點附近，這樣可提高槽液的穩定性。
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