| 前 言 |
KD-6043是為了在細線路板的銅面上實施無電解鎳的新型活化劑，僅僅在銅面上進行置換反應得到良好的活化銅面，使化學鎳反應迅速進行。KD-6043在樹脂及綠油上無殘留，能較好地防止化學鎳過程中產生的漏鍍和滲鍍之不良缺陷。 |
| 建 浴 |
KD-6043M： 10%（只作建浴不作添加）
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| 操作條件 |
溫 度 ： 25℃ （22 ～ 28℃、溫控必需）
時 間 ： 1 ～ 3分鐘 (具體時間依實際狀況而定)
機械擺動 ： 陰極搖擺 (0.5-1 m/min)
過 濾 ： 小于5μm孔徑濾心，循環量3-5Turn Over/Hour
槽 體 ： HTPVC、PP材料
Pd2+： 8～16ppm
酸 度 ： 6～ 9ml/L(調低加AR級硫酸，調高加AR級氨水)
換缸頻率 ： KD-6043R添加量為1.5～2.0MTO時，請換缸
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| 槽液管理 |
固定添加： 每處理1 m2 PCB板，補加KD-6043R 20ml
鈀之補充： 依AA機分析結果補充，控制范圍一般為8～16ppm，每提高1ppm鈀濃度添加KD-6043R 8.3ml/L
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| 包裝 |
| KD-6043M/6043R：20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1 此藥品為酸性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2 保存于陰涼處，避免陽光直曬。
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