| 前 言 |
KD-3042為無光澤硫酸亞錫系統之純錫鍍液，其鍍層外觀平滑,無針孔，分布力良好，操作管理容易并無氟鉛之污染問題并大大節省剝錫藥水及效率。廣泛的應用在印制電路板、電子組件及其它各種零件的生產制程。 |
| 鍍液組成 |
最 適 值 范圍
硫酸亞錫 25克/升 20-30
硫酸（CP Grade ,98%） 100毫升/升 90-120
KD-3042干膜 30毫升/升 20-40
KD-3042濕膜 15毫升/升 10-20
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| 操作條件 |
溫度 20℃ （15-25）
時間 8分 （8-12）
電流密度 1.5安培/平方分米 (1-2)
陰陽極面積比 1：2
陽極 純錫球或錫條
陽極掛籃 鋯籃
陽極袋 聚丙烯陽極袋
過濾 過濾循環3-4MTO/Hr（濾材：PP5-10μ）
搖擺 4-6ft/min、擺幅2-4inch
泠卻 鐵氟龍
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| 槽液管理 |
1.操作法：每操作 1000 安培小時，補充 KD-3042 150-250毫升。
2.分析添加法：添加劑以哈氏槽實驗添加KD-3042；其它含量，依分析添加。
3.活性碳處理：每1升工作液處理500安培小時后,請進行活性碳處理及四價錫沉降處理。
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| 包裝 |
| 20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1此藥品為酸性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處，避免陽光直曬
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