| 前 言 |
KD-3032 銅光澤劑專用于電路板的酸性電鍍銅制程，具優異的巨觀分布力使高縱比板安全無憂，而優越的微觀分布力-平整性使鍍層平滑克服孔壁凹陷粗糙。 |
| 鍍液組成 |
最 適 值 范圍
純 水 50% （體積比）
硫 酸 銅 75克/升 60-100克/升
硫酸（98%） 10% 9-12%
氯 離 子 50ppm 40-100ppm
銅光澤劑KD-3032 5毫升/升 3-5
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| 操作條件 |
溫 度 25℃ （15-35）
電 流 密 度 2安培/平方分米 (1- 4)
陽 極 含磷0.04-0.06%之高磷銅陽極
陰陽極面積比 1：2 （1：1.5-1：2.5）
攪 拌 擺動，過濾循環，及無油無塵的空氣攪拌
過 濾 連續過濾
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| 槽液管理 |
1、操作補充法：
在18℃下，每處理1000安培小時,補充 KD-3032 180-220毫升。
2、分析法：
�。�1）光澤劑以哈氏槽實驗或CVS分析后添加校正。
�。�2）其它含量，依分析添加。
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| 包裝 |
| 20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1此藥品為酸性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處，避免陽光直曬
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