前 言 |
KD-3032 銅光澤劑專用于電路板的酸性電鍍銅制程,具優異的巨觀分布力使高縱比板安全無憂,而優越的微觀分布力-平整性使鍍層平滑克服孔壁凹陷粗糙。 |
鍍液組成 |
最 適 值 范圍
純 水 50% (體積比)
硫 酸 銅 75克/升 60-100克/升
硫酸(98%) 10% 9-12%
氯 離 子 50ppm 40-100ppm
銅光澤劑KD-3032 5毫升/升 3-5
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操作條件 |
溫 度 25℃ (15-35)
電 流 密 度 2安培/平方分米 (1- 4)
陽 極 含磷0.04-0.06%之高磷銅陽極
陰陽極面積比 1:2 (1:1.5-1:2.5)
攪 拌 擺動,過濾循環,及無油無塵的空氣攪拌
過 濾 連續過濾
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槽液管理 |
1、操作補充法:
在18℃下,每處理1000安培小時,補充 KD-3032 180-220毫升。
2、分析法:
。1)光澤劑以哈氏槽實驗或CVS分析后添加校正。
。2)其它含量,依分析添加。
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包裝 |
20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
注意事項 |
1此藥品為酸性液體,避免直接接觸,操作時請戴護目鏡,防護手套,如不慎接觸皮膚,立刻用大量清水沖洗,濺入眼中,請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處,避免陽光直曬
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