前 言 |
KD-3030專用于電路板的酸性電鍍銅制程,具有優異的分布能力及平整性,適于高縱橫比板電鍍使用,此外,對雜質污染容忍性大為其另一特色。 |
鍍液組成 |
最 適 值 范圍
純 水 50% (體積比)
硫 酸 銅 75克/升 60-90克/升
硫酸(98%) 10% 9-12%
氯 離 子 50ppm 40-80ppm
銅光澤劑KD-3030M 5毫升/升
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操作條件 |
溫 度 22℃ (18-26℃)
電流密度 2.0ASD (1.5-4 ASD)
陽 極 含磷0.04-0.06%之高磷銅陽極
陰陽極面積比 1:2 (1:1.5-1:2.5)
攪 拌 擺動、過濾循環及無油無塵的空氣攪拌
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槽液管理 |
1、操作補充法:
在24℃下,每處理1000安培補充 KD-3030 160毫升。
2、分析法:
。1)添加劑以哈氏槽實驗或CVS分析后添加校正。
。2)其它含量,依分析添加。
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包裝 |
20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
注意事項 |
1此藥品為酸性液體,避免直接接觸,操作時請戴護目鏡,防護手套,如不慎接觸皮膚,立刻用大量清水沖洗,濺入眼中,請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處,避免陽光直曬
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