| 前 言 |
KD-3030專用于電路板的酸性電鍍銅制程，具有優異的分布能力及平整性,適于高縱橫比板電鍍使用，此外，對雜質污染容忍性大為其另一特色。 |
| 鍍液組成 |
最 適 值 范圍
純 水 50% （體積比）
硫 酸 銅 75克/升 60-90克/升
硫酸（98%） 10% 9-12%
氯 離 子 50ppm 40-80ppm
銅光澤劑KD-3030M 5毫升/升
|
| 操作條件 |
溫 度 22℃ (18-26℃)
電流密度 2.0ASD (1.5-4 ASD)
陽 極 含磷0.04-0.06%之高磷銅陽極
陰陽極面積比 1：2 (1：1.5－1：2.5)
攪 拌 擺動、過濾循環及無油無塵的空氣攪拌
|
| 槽液管理 |
1、操作補充法：
在24℃下，每處理1000安培補充 KD-3030 160毫升。
2、分析法：
�。�1）添加劑以哈氏槽實驗或CVS分析后添加校正。
�。�2）其它含量，依分析添加。
|
| 包裝 |
| 20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1此藥品為酸性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處，避免陽光直曬
|
