| 前 言 |
微蝕安定劑具有優良的微蝕速率，可去除基板表面的氧化膜，產生干凈均勻的表面。適合于黑化、PTH等PCB制程的粗化 |
| 建 浴 |
CP H2SO4： 9%
H2O2 (50%) 5%
Kd-2510 2%
純 水 84%
|
| 操作條件 |
時 間 2-3min
溫 度 35-450C
攪 拌 空氣攪拌
H2SO4 8-10%
H2O2 4-6%
KD-2510 1-3%
|
| 槽液管理 |
1.生產添加：每處理100m2時補充量H2SO4 2 L、H2O2 5 L和微蝕安定劑KD-2510
100ml。
2.更槽標準：當銅離子含量達到40g/L時，更換槽液3/4。
|
| 包裝 |
| 20Lit/TK |
| 產品特性 |
1.不含氨離子、處理方便。
2.槽液中的銅可以回收。
3.槽液使用壽命長。
|
