| 前 言 |
KD-2093 化學銅為兩劑型補充薄銅，藥液安定性高，鍍層顆粒細微，且電鍍的被覆蓋力優良，槽液管理簡單 |
| 建 浴 |
KD-2093 M 10%
KD-2093 A 8%
KD-2093 B 10%
注：建浴應先加M，后加A，然后再加B并以打氣攪拌均勻。
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| 操作條件 |
�。�1）溫 度 標準為250C（20--300C）
�。�2）時 間 10-15分（250C，1-1.5u″/min）
�。�3）槽浴負載 標準為0.4ft2/L(0.2---0.6ft2/L，此面積指Surface area，例如：1ft*1ft之雙面板Surface area為2ft2)
�。�4）設備材質 銅槽請使用Teflon Coating或聚丙烯；吊具可使用SUS或加PP，Teflon Coating之材質。
�。�5）搖 動 陰極擺動，擺動幅度約5cm，搖擺次數每分鐘來回5-10次。
�。�6）過 濾 過濾機應用耐酸堿材質； 連續過濾或移槽過濾，請使用袋式過濾法，濾袋以10μ＂＂之PP材質為佳。鍍液經長時間使用時,沉銅終了后請做移槽過濾。(一般每三天一次)
(7) 空氣攪拌 必需。打氣方式以2段式為佳，空氣量建議為0.1m3/m2.min(維持安定性用)與0.2m3/m2.min(建浴及補充用)較適當。
�。�8）氣震：
�。�9）主成份控制范圍：
銅 含 量 1.0-3.0g/L
游離NaOH 8-16g/L
游離HCHO 3-9g/L
�。�10）原液中各主成分含量
KD-2093A 銅 含 量 30g/L
游離HCHO 70g/L
KD-2093B 游離NaOH 120g/L
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| 槽液管理 |
1,操作法：化學銅應控制主成份有效濃度在85%以上，先算化銅之消耗量，在槽浴降至約85%左右，即予例行添加，添加時應先舀出等量槽液，再予添加。
例行添加實例
負載 0.4ft2/L(此處面積指Surface rea)
槽浴溫度 250C
析出速率 1-1.5u〞/min
析出時間 10-15min
補 充 每處理10m2補加KD-2093A/B各1.4-2升
2,分析法：每日應分析銅離子和NaOH.HCHO至少二次,并作記錄，便于問題處理與添加校正之依據。
3,自動控制法：量產建議采用自動分析添加裝置
4,槽次法：每升工作液生產50-60平米請予以更換
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| 包裝 |
| 20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
| 注意事項 |
1此藥品為腐蝕性液體，避免直接接觸，操作時請戴護目鏡，防護手套，如不慎接 觸皮膚，立刻用大量清水沖洗，濺入眼中，請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處，避免陽光直曬 |
