前 言 |
KD-2093 化學銅為兩劑型補充薄銅,藥液安定性高,鍍層顆粒細微,且電鍍的被覆蓋力優良,槽液管理簡單 |
建 浴 |
KD-2093 M 10%
KD-2093 A 8%
KD-2093 B 10%
注:建浴應先加M,后加A,然后再加B并以打氣攪拌均勻。
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操作條件 |
。1)溫 度 標準為250C(20--300C)
。2)時 間 10-15分(250C,1-1.5u″/min)
。3)槽浴負載 標準為0.4ft2/L(0.2---0.6ft2/L,此面積指Surface area,例如:1ft*1ft之雙面板Surface area為2ft2)
。4)設備材質 銅槽請使用Teflon Coating或聚丙烯;吊具可使用SUS或加PP,Teflon Coating之材質。
。5)搖 動 陰極擺動,擺動幅度約5cm,搖擺次數每分鐘來回5-10次。
。6)過 濾 過濾機應用耐酸堿材質; 連續過濾或移槽過濾,請使用袋式過濾法,濾袋以10μ""之PP材質為佳。鍍液經長時間使用時,沉銅終了后請做移槽過濾。(一般每三天一次)
(7) 空氣攪拌 必需。打氣方式以2段式為佳,空氣量建議為0.1m3/m2.min(維持安定性用)與0.2m3/m2.min(建浴及補充用)較適當。
。8)氣震:
。9)主成份控制范圍:
銅 含 量 1.0-3.0g/L
游離NaOH 8-16g/L
游離HCHO 3-9g/L
。10)原液中各主成分含量
KD-2093A 銅 含 量 30g/L
游離HCHO 70g/L
KD-2093B 游離NaOH 120g/L
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槽液管理 |
1,操作法:化學銅應控制主成份有效濃度在85%以上,先算化銅之消耗量,在槽浴降至約85%左右,即予例行添加,添加時應先舀出等量槽液,再予添加。
例行添加實例
負載 0.4ft2/L(此處面積指Surface rea)
槽浴溫度 250C
析出速率 1-1.5u〞/min
析出時間 10-15min
補 充 每處理10m2補加KD-2093A/B各1.4-2升
2,分析法:每日應分析銅離子和NaOH.HCHO至少二次,并作記錄,便于問題處理與添加校正之依據。
3,自動控制法:量產建議采用自動分析添加裝置
4,槽次法:每升工作液生產50-60平米請予以更換
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包裝 |
20升/塑膠桶 或 25升/塑膠桶 |
注意事項 |
1此藥品為腐蝕性液體,避免直接接觸,操作時請戴護目鏡,防護手套,如不慎接 觸皮膚,立刻用大量清水沖洗,濺入眼中,請立即用大量清水沖洗并就醫。
2保存于陰涼處,避免陽光直曬 |